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 1.特点

• 厚度规模：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）

• 薄膜工艺制作

• 陶瓷基材

• 适用金丝键合

  
  

 2.产品应用

• 用于散热、支持器件、金色键合、电流短路
  。

• 射频微波毫米波通讯

• 光通讯

• LED散热基座